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電腦記憶體的創新開發技術上,已邁入新的里程碑,新的原子微型記憶體組,將取代傳統的電晶體。(攝影:Chung Sung-Jun/Getty Images News )
作者:駐洛杉磯科技組 現職:駐洛杉磯科技組
文章來源:駐洛杉磯科技組綜合編譯
發佈時間:2010.04.23
電腦科技產品日新月異,前瞻性的趨向不外乎朝輕薄短小、功能性強大又多元的目標邁進,要搶得這些訴求的先機,記憶體容量越大、體積越小,成了各製造商的致勝關鍵。
惠普(HewlettPackard,H.P.)科技公司4月8日公佈,該公司在電腦記憶體的創新開發技術上,已邁入新的里程碑,新的原子微型記憶體組,將取代傳統的電晶體。
據《紐約時報》報導,這套稱為「記憶組體」(memristor)或「記憶體電阻器」(memoryresistor)的設備,其開發研究的構想,源於美國加州柏克萊大學的電機工程博士LeonO.Chua,在1971所提出的理念。惠普於2008年開始在公司開發實驗室,進行這項技術的研究,如今「記憶組體」的研發工作,已獲得了重大的突破。
惠普實驗室工程師威廉斯(StanWilliams)表示,研發憶阻器的兩年來,他的團隊將憶阻器的交換速率提升到現今傳統矽晶體的速率,且測試後證實憶阻器能穩定執行數十萬次讀寫。
威廉斯說,惠普可能在三年後生產出能與快閃記憶體競爭的產品,將能在1平方公分的面積上儲存20GB(十億位元組)。目前電晶體製程是30至40奈米,但威廉斯說惠普正在研發3奈米憶阻器,且能在約十億分之一秒(ns)內交換一個周期,相當於目前先進記憶體的速度。
惠普的技術原理是在一層二氧化鈦超薄膜上,利用電流移動原子。當一個原子移動後,即使僅移動一奈米,也會改變薄膜的電阻。電阻改變在電流消失後仍會持續,這項特性也使憶阻器成為超低耗能裝置的可能材料。
關於憶阻器的討論都聚焦於資料的儲存,但惠普在《自然》期刊的一篇科技論文中,談到利用憶阻器執行晶片所進行的重要任務,例如電腦執行運算所需的交換功能。
根據專門介紹自然與工程科技領域的《自然》(Nature)雜誌,對這項設備的報導表示,「記憶組體」比現今的半導體更先進且容易存取。「記憶組體」甚至可以在沒有電源供應的情況下儲存資料,同時具有傳輸及儲存資料的功能。
研究小組在《美國國家科學院院刊》(TheProceedingsoftheNationalAcademyofSciences)上宣稱,他們已成功的設計出超大容量的三維矩陣排列(three-dimensionalarray)式「記憶組體」。這套系統將容許電機設計工程師自由的以堆疊方式,同時設置數千個交換器在一個設備上,大大的提升超密集計算設備的功能,突破二維記憶體的基本設限。
Chua博士表示,「記憶組體」設計的靈感來自人類大腦的連結神經原突觸,系統將呈現類似生物大腦的模擬計算智慧。他說:「我們現在已經取得,可以創造類似真實大腦的適用材料。」
目前資料儲存與邏輯演算始終都由不同的元件執行。一個微處理器晶片必須從記憶體晶片抓取資料,對資料進行數學運算,再將結果送回給記憶體晶片。這些工作有時是由單一晶片完成,但資料仍需在晶片上不同部分、不同的電晶體間傳遞。
但同一個憶阻器就理論上而言,可以儲存資料並加以運算,進而加速電腦運算速度。威廉斯承認,使用憶阻器執行演算的產品可能還需15年才能問市,但這種產品為晶片設計帶來的衝擊將遠超過憶阻器儲存產品。
http://stn.nsc.gov.tw/view_detail.asp?doc_uid=0990416008
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