作者：tandee 發表於 2010-06-10 20:25
CPU跟GPU合體不算是新聞，Clarkdale處理器就包了這2個晶片，不過AMD與Intel這次玩更大，要把CPU跟GPU整合成單晶片，AMD 推出Fusion架構APU（Accelerate Processing Unit），而Intel則拿出Sandy Bridge應戰。
目前Intel速度較快，代號「Cougar Point」的P67、H67主機板將隨之上市。但是壞消息是不相容Lynnfield跟Clarkdale，要升級得要忍痛砍掉重練。
差2.5mm就是放不下
先從Intel方面來看，首波Sandy Bridge採用與Clarkdale同樣的第二代High-K 32nm製程，直到2011年底至2012年左右才會有22nm產品。目前來說Sandy Bridge會有雙核心以及四核心版本，並支援Turbo Boost跟HT（Hyper-Threading，超執行緒）技術，若以TDP區分，可分為65W跟95W兩種版本。除了稍後會提到的指令集差異外，腳 位亦更改為LGA 1155。從Bit-tech取得的外流資料，LGA 1156與LGA 1155最大差異除了針腳數量不同外，防呆凹槽也不相同。兩者相差約2.5mm，因此無法兼容於Clarkdale或Lynnfield。目前Sandy Bridge預計將取代主流級Clarkdale或Lynnfield市場，屆時P55跟H55也將退位。
▲IDF 2010上率先展示Sandy Bridge晶圓，預計將於2011年登場。
▲工程版Sandy Bridge，外觀與Clarkdale相當神似。（資料來源：HKEPC）
▲從腳位尺寸可看出，LGA 1155防呆缺口位置不同於LGA 1156。（資料來源：bit-tech）
首度使用AVX指令集
除了二合一晶片有看頭外，新增的Intel AVX（Advanced Vector Extension，先進向量擴充指令集）也是重頭戲，對於密集的浮點運算有大幅度強化。AVX指令集將原先128bit指令擴增到256bit，峰值 FLOPs（每秒浮點運算能力）最高可達到目前的2倍。而Clarkdale開始支援的AES-NI（AES New Instructions，進階加密標準新指令）亦同時支援，整體效能可望有大幅度的提升。
PCI-E通道部分，處理器可直接提供16條通道，可 直接變成顯示卡使用的PCI-E 2.0 x 16或2條x8介面。官方目前仍未提供是否支援CorssFire與SLI技術，不過從Computex上多家廠商展示的P67主機板來看，都可支援 CrossFire，若通過NVIDIA授權則可再支援SLI，跟現在P55系列相同。
PCI-E通道部分，處理器可直接提供16條通道，可 直接變成顯示卡使用的PCI-E 2.0 x 16或2條x8介面。官方目前仍未提供是否支援CorssFire與SLI技術，不過從Computex上多家廠商展示的P67主機板來看，都可支援 CrossFire，若通過NVIDIA授權則可再支援SLI，跟現在P55系列相同。
▲單晶片設計之外，支援AVX指令集也是這次的重點。
▲首波產品將以32nm為主，次年才會推出22nm產品。
▲單晶片就具備CPU與GPU，將成為未來入門產品的標準。
6系列支援SATA 6Gb/s
晶片組方面，預計將推出主流款P67、入門款H67與H61、企業款Q67跟Q65共3條產 品線，且主機板採單晶片設計，與5系列相比差異在新增SATA 6Gb/s介面。不過從目前獲得的消息來看，雖然新增SATA 6Gb/s介面，但是數量最多只有2個，超過2個的都是利用Marvell晶片外掛而得。至於在入門款H61方面，則完全沒有支援SATA 6Gb/s。與AMD的800系列晶片所提供的6個介面相比，6系列規格上明顯較為遜色。雖然現在多數硬碟在單硬碟環境下，仍無法突破SATA 3Gb/s的障壁，2個SATA 6Gb/s就某些方面來說尚且夠用，只是爽度較低罷了。至於USB 3.0方面，則是完全不支援，都是暗藏NEC晶片才得以支援。
▲6系列僅支援2個SATA 6Gb/s，至於USB 3.0則是透過外掛NEC晶片取得。
▲與P55同為單晶片設計，原先北橋功能將由CPU與南橋瓜分。
▲如果超過2個SATA 6Gb/s介面，仔細找找都能看到Marvell晶片。
猛獸Sandy Bridge「E」系列
除了主流的P67跟H67之外，另有計畫推出代號「Patsbutg」的平台，也就是俗稱的 X68。Patsbutg將使用LGA 2011腳位，並配合Sandy Bridge的「E」系列處理器，支援四通道記憶體與PCI-E 3.0介面，記憶體規格預計將採DDR3 1600且PCI-E通道將有32個之多，將取代現今X58平台。而處理器與PCH晶片之間，將維持PCI-E 2.0 x4頻寬，也仍為DMI（Direct Media Interface）介面。Patsbutg最快也要等到2011年第三季才會出現，現在所知的八卦規格難保到時候不會有所改變。相較於短命的P55跟 H55，X58看起來還能撐上好一陣子。
▲目前所知，Sandy Bridge僅支援DirectX 10。
AMD APU可支援DX11
打從2006年AMD併購ATI時就有計畫整合CPU與GPU，然而這個嘴砲打了好幾年現在 終於有點跡象。Computex上AMD拿出了APU晶圓，並展示網頁加速特效跟DirectX 11遊戲效能，看起來並不遜於Sandy Bridge的質量效應2展示。目前預計推出代號「Llano」與「Ontario」，前者較為注重效能可能用於一般筆電，而Ontario則有低功耗優 勢，應該會用於小筆電上。
規格上來看目前並沒有太多的消息，只知道Llano將採32nm製程，而Ontario有可能採用顯卡的40nm製程， 而兩者都將於2011年初上市。跟Sandy Bridge比較起來，目前無法推測效能優劣，但是至少AMD確定支援DirectX 11而Intel只有支援DirectX 10，可能跟雙方的顯示技術有相當大的關聯。
規格上來看目前並沒有太多的消息，只知道Llano將採32nm製程，而Ontario有可能採用顯卡的40nm製程， 而兩者都將於2011年初上市。跟Sandy Bridge比較起來，目前無法推測效能優劣，但是至少AMD確定支援DirectX 11而Intel只有支援DirectX 10，可能跟雙方的顯示技術有相當大的關聯。
▲AMD APU首度展示就拿出Aliens vs. Predator，這是款支援DirectX 11的遊戲。
▲Intel有Sandy Bridge晶圓，AMD也拿出APU亮相。
▲整合多核心CPU跟GPU之後，就變成所謂的APU。
▲Llano主打一般市場，可提供較高的處理跟顯示效能。
▲Ontario則是以低功耗為主，可能仍採用40nm製程。
山地不理機 vs. fu神 比一比
| 代號 | Sandy Bridge | Sandy Bridge | Fusion | Fusion |
| 系列 | Sandy Bridge | Sandy Bridge E | Llano | Ontario |
| 定位 | 低～中 | 高 | 中 | 低 |
| 製程 | 22nm | 22nm | 32nm | 40nm |
| 腳位 | LGA 1155 | LGA 2011 | NA | NA |
| 核心 | 2～4 | NA | NA | NA |
| 晶片組 | P67、H67 | X68 | NA | NA |
| 記憶體 | 雙通道 | 四通道 | NA | NA |
| USB 3.0 | X | X | X | X |
| SATA 6Gb/s | O | NA | NA | NA |
| 內建顯示 | O | NA | O | O |
| API | DirectX 10 | NA | DirectX 11 | DirectX 11 |
| AES-NI | O | NA | NA | NA |
| AVX | O | NA | NA | NA |
| 推出時間 | 2011年Q1 | 2011年Q3 | 2011年Q1 | 2011年Q1 |
▲Sandy Bridge將先推出桌上型版本，而Fusion則不明確。
