‧四核時代來臨 拉抬記憶體技術轉進DDR3
記者曠文溱／洛杉磯報導 13/10/2006
全球最大DRAM廠商金士頓（Kingston）表示，隨著英特爾和AMD兩大處理器巨頭將在今明兩年推出四核心處理器，將帶動DDR3技術的採用。
DDR2方才在今年成為主流，Kingston即開始預言DDR3技術將隨著多核心處理器時代的來臨而開始脫離工程測試階段，在明年正式商品化。原因即在於多核心技術將促使晶片組能夠處理的資料量更大，為彰顯及跟進前者所帶來的效益，需要更快速、也更節電的記憶體技術支援。
「Kingston的DDR3 DRAM已經開始提供工程樣本，預計明年開始量產，在2009年將成為市場主流，取代現有DDR2的位置，」Kingston資深工程經理Richard Kanadjian說。
DDR、DDR2和DDR3都是屬於SDRAM家族的記憶體產品。以DDR為例，正式的稱法應是DDR SDRAM（雙通道同步動態隨機存取記憶體，Double Date Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)，即為具有雙倍資料傳輸率之SDRAM，電腦系統同時利用系統匯流排時脈的上升和下降來存取記憶體資料，令記憶體的頻寬增加一倍，優於傳統的SDRAM。
DDR2和DDR3即為更新一代的DDR SDRM產品。DDR2係基於現有DDR記憶體技術，並在關鍵領域效能有所提升。舉例而言，DDR2擁有4bit的數據預先存取能力，在同等核心頻率下， DDR2擁有兩倍的DDR數據傳輸率。
DDR3則是更新一代的架構。雖然JEDEC（記憶體工業標準組織）尚未確立DDR3的標準，但是大體而言，DDR3 採用 8 bit 預先取設計，較 DDR2 4bit 的預取設計為倍數成長，運算時脈介於 800MHz -1600MHz之間 。此外，DDR3 的規格要求將電壓控制在 1.5V ，較 DDR2 的 1.8V 更為省電。此外， DDR3 採用 ASR(Automatic self-refresh) 的設計，以確保在資料不遺失情況下，儘量減少更新頻率來降低溫度。
拜英特爾和AMD宣佈轉進DDR2技術所賜——英特爾宣佈915到975系統晶片組的平台開始規定使用DDR2記憶體模組，而AMD也表示在 Socket939架構轉換到SocketM2，需要與DDR2搭配使用。致使 DDR2儼然一副取代傳統DDR記憶體的架式，而DRAM價格的持續下滑，也令DDR2取代DDR的腳步加快許多。
根據國內市場研究機構DRAM exchange的產業研究報告，DDR2預計在2006年Q2比例超越50%。
在Kingston宣佈不自外於DDR3技術之前，事實上其他記憶體模組大廠如三星、 Infineon、ELPIDA 等 DRAM 廠業已在今年Computex展上宣佈成功開發出 DDR3 藉此來表明自己實力。對此Kingston表示，DDR3技術研發一直都在進行，但是一直到英特爾確立了桌上型和伺服器四核心處理器（代號分別為 Clovertown和 Kentsfield）將從2007上半年提前到今年第四季推出，AMD也表示明年中推出四核心Opteron之後，Kingston才比較願意發表 DDR3的產品時程。
「否則看不出來DDR3的市場接受原因在哪裡，」Kingston亞太業務行銷總監徐石琦說。
除了四核心技術將拉抬DDR3應用外，英特爾和AMD兩大處理器廠商的動作，也顯示DDR3已納入技術重點。外電報導，轉進DDR2腳步較英特爾緩慢的 AMD，已與另一半導體廠商SimpleTech宣佈合作，計畫在JEDEC（記憶體工業標準組織）會議中，展開訂定基於DDR3的SDRAM記憶體模組的功能規格。
而英特爾在明年第二、三季，將陸續推出多款名為Bearlake晶片组，正式提供對DDR3的支持。
根据英特爾的預計，DDR3甫面市的價格要比DDR2高出60％左右，不過到2008年底就會降低到只有 10％，在2009年DDR3正式成為主流。
