2007年7月29日 星期日

一窺更快速的Power6、Cell晶片

‧一窺更快速的Power6、Cell晶片
http://taiwan.cnet.com/news/hardware/0,2000064553,20113492,00.htm
CNET新聞專區:Stephen Shankland  02/01/2007
根據一場半導體會議的活動表單研判,處理器時脈速度的競賽尚未結束。
國際固態電路會議(ISSCC)訂於2月11日在舊金山登場。會議資料顯示,IBM的Power6處理器在高效能狀態下,時脈速度超過5GHz;由IBM、Sony和東芝共同研發的次世代Cell寬頻引擎(Cell Broadband Engine)處理器,速度更進一步加快到6GHz。
時脈有如電子裝置的心跳,作為處理器運作同步化的基準。晶片製造商為改良處理器的執行效能,一直努力提升時脈速度,但卻遭遇技術瓶頸,因為頻率提高往往會導致耗電量和廢熱擴增。
因此,英特爾與超微公司(AMD)改弦易轍,轉而在單顆矽晶上添加多重的處理核心。這種作法可讓電腦同時執行眾多的任務。不過,若能同時提高時脈速度,意味單項任務的執行速度會加快。
第一代的Cell寬頻引擎處理器最近初試身手,用於Sony新推出的PlayStation 3遊戲主機,執行速度可達4GHz。ISSCC的會議議程表顯示,第二代晶片的執行速度將提高到6GHz。而且,這款新晶片將採用雙電源供應,有助於提高記憶效能--這正是當今電腦設計上的一大瓶頸。
伺服器晶片方面,IBM已預告將在2007年推出Power6處理器,執行速度介於4GHz與5GHz之間。但從ISSCC議程表看來,藍色巨人表示,這款新型伺服器晶片在執行高效能應用程式時,速度可「超越5GHz」,而且「執行具省電意識的應用程式時,耗電量低於100瓦」。這種節能效益大約與AMD主流95瓦的Opteron晶片和80瓦英特爾Xeon晶片旗鼓相當。
Power6內含7億個電晶體,尺寸約341平方毫米。晶片的表面積愈小,可從同一片晶圓上切割出來的晶片數目就愈多,平均每顆晶片的製造成本也就降低,因此能賦予電腦廠商更強的競爭力。Power6和第二代的Cell一樣,也採用65奈米製程。
同時,英特爾也沒閒著。9月間,英特爾展示一款具80個核心的晶片原型,每秒可執行1兆次的數學運算。英特爾將在ISSCC場合進一步詳述這款晶片的技術細節,包括把每秒運算次數提高到1.28兆次。
會議議程表顯示,這顆晶片的尺寸為275平方毫米--比9月時的303平方毫米縮小--執行速度達4GHz。英特爾指出,這款晶片採用「晶片上網路」(network-on-chip;NoC)架構,內含1億個電晶體,並釋出98瓦的廢熱。英特爾把每個核心稱為「tile」,而每個「tile」都具備網路切換功能,用來導引資料封包。
英特爾發言人Erica Fields說:「設計這顆晶片,是把它當作研究工具,用來測試多核心處理器的互連(interconnect )策略。這項研究的目標包括測試新晶片設計方法,以及探討「如何在多重核心之間,以及核心與記憶體之間,快速傳輸數兆位元組計的資料」。她表示,這款原型晶片不能執行支援英特爾晶片的傳統軟體。
這場ISSCC會議的處理器相關討論議題還包括:
* 昇陽(Sun Microsystems)將提供Niagara 2處理器的詳細資料。這款處理器尺寸為342平方毫米,含5億個電晶體,有八個核心,可同時執行64串指令序列(即「執行緒」)。
* IC設計公司P.A. Semi將發表新的雙核晶片,據稱最大耗電量25瓦,執行速度達2GHz,尺寸為115平均毫米。
* AMD將聚焦於預定2007年中問世的四核心Barcelona處理器。
(唐慧文/譯)
※ 相關報導:
* International Solid State Circuits Conference (ISSCC)
http://www.isscc.org/isscc/