【聯合新聞網／記者楊又肇／報導】
在Intel陣營稍早宣佈推出三款Atom系列處理器，同時也正式公佈Haswell平台的第四代Core i系列處理器後，AMD陣營稍早也在CES 2013展前公佈旗下未來包含代號為Temash、Kabini、Richland與Kaveri等APU發展計畫，另外也宣佈將與Vizio、華碩等廠商共同攜手打造創新技術。
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此外，AMD也一舉公佈旗下預計在2013年間陸續推出的APU系列產品，包含代號為Temash、Kabini、Richland與Kaveri等平台。
其中Temash將是AMD針對Windows 8平板所推出的超低耗能APU，並且採用SoC架構設計，預計將會比先前採Hondo平台架構的APU產品提昇約一倍以上效能；Kabini主要瞄準採 AMD ultrathin概念設計的筆電，分別對應雙核心與四核心硬體架構，大約比先前第二代Brazos平台架構APU提昇50%效能；而Richland主 要針對CPU與顯示晶片部份的電池耗能作改善，並且整合支援手勢識別與臉譜識別機能，另外也將對應無線串流時的系統優化，以及支援與電視、顯示器之間的無 線連接。
上述APU產品預計將會在2013年上半釋出，至於在下半年間則會準備推出代號為Kaveri的APU產品，將採用28nm製程設計與GCN顯示架構，並且對應HSA架構。
